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科技日报记者 符晓波

由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办的第四届光电子集成芯片立强大会8月13日在厦门开幕，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会，学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚开展行业高水平交流。

据悉，本次大会为期6天，设有15个专题分会，将开展大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等丰富多彩的交流活动，旨在推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养。

第四届光电子集成芯片立强大会开幕现场 大会组委会供图

在13日至14日举行的32场专题研讨会中，国内外100多家机构的120余位学术界、工业界领军专家将围绕前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、仿真与设计、封装与测试等关键主题作报告，为与会者提供新的技术思路和前沿信息。

此外，为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，大会期间还设置30个展台，展示光电集成芯片材料、器件、工艺平台、传感与成像等领域的优秀成果；为提升青年科研人员的专业技能，组委会还安排了为期三天的光电子流片和软件培训，向企业、科研人员、师生提供专业级学习机会。

参会代表表示，本届大会体现出很强的产学研结合特点，交流报告专业性强、信息量大、内容翔实有体系，充分展示了国内外的最新技术动态和发展趋势。

第四届光电子集成芯片立强大会展台 大会组委会供图